Директор TSMC по исследованиям и разработкам перспективной упаковки Джеймс Чен (James Chen) на выставке SEMICON Taiwan 2026 заявил, что подвод и отвод энергии становятся двумя главными препятствиями для дальнейшего масштабирования ИИ-систем. По его оценке, за пять лет суммарное энергопотребление вычислительной системы вырастет примерно в шесть раз, а мощность одного корпуса чипа — с нынешних ~600 Вт до 4100 Вт к 2029 году. Компания рассматривает вариант, при котором охлаждающая жидкость подводится прямо внутрь корпуса по микроканалам.