Компания ZutaCore привлекла свыше 100 млн долларов в раунде финансирования Series C для масштабирования безводного двухфазного охлаждения ИИ- и HPC-дата-центров. В числе инвесторов — Mitsubishi Electric, Carrier Ventures и Samsung Ventures. Средства направят на глобальное расширение производства.

Технология ZutaCore — безводное двухфазное охлаждение прямого контакта с чипом, использующее диэлектрический теплоноситель. Отказ от воды в контуре снижает риски протечек на электронике и упрощает эксплуатацию. Решения компании рассчитаны на процессоры и ускорители с тепловыделением свыше 4000 Вт.

В портфеле ZutaCore — холодная пластина OmniTherm, в том числе в исполнении PCIe для ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell. По данным компании, её технологии уже применяются более чем в 75 развёртываниях. По оценке издания Calcalist, стоимость ZutaCore приблизилась к 600 млн долларов.

Участие в раунде крупных промышленных и корпоративных инвесторов подчёркивает ставку рынка на безводные двухфазные решения: по мере роста мощности ускорителей отрасль ищет способы отводить экстремальное тепло, минимизируя при этом расход воды и риски для оборудования.

Источник: Hpcwire.com