Midea объединила питание и охлаждение ИИ-ЦОД в гиперконвергентную архитектуру

Инфографика: ключевые параметры гиперконвергентной архитектуры питания и охлаждения Midea Building Technologies

Подразделение Midea Building Technologies сообщило, что покажет на выставке Data Centre World Asia 2026 гиперконвергентную архитектуру питания и охлаждения для дата-центров с ИИ-нагрузками. В единый стек объединены электрораспределение, накопители энергии, источники холода на магнитных подшипниках и жидкостное охлаждение; компания называет такую компоновку первой в отрасли.

Питание и теплоотвод как один объект

Рост плотности мощности в стойках упирается сразу в две инженерные задачи: подвести к залу достаточную электрическую мощность и отвести выделяемое тепло. Midea предлагает проектировать обе подсистемы совместно, а не стыковать их на площадке, — по замыслу это сокращает число интерфейсов между оборудованием разных поставщиков и время развёртывания.

Магнитный CDU

Центральный элемент решения — Magnetic CDU, в котором источник холода на магнитных подшипниках совмещён с установкой распределения теплоносителя. По данным компании, совмещение сокращает занимаемую площадь оборудования до 70 %, уменьшает сроки монтажа и при подходящих условиях позволяет удерживать PUE системы ниже 1,2.

Что ещё покажут на стенде

  • воздушный центробежный чиллер на магнитных подшипниках с COP до 5,4;
  • промышленная установка распределения теплоносителя холодопроизводительностью 2,6 МВт;
  • полный стек охлаждения для ИИ-дата-центров (AIDC) в связке с электрической частью и накопителями.

Проект с Keppel в Гуйане

В качестве референса Midea приводит совместный с Keppel проект Gui’an Midea Cloud Data Centre. По заявлению компании, объект обеспечивает до 7654 часов фрикулинга в год при стабильном PUE ниже 1,2 — то есть значительную часть года работает без механического холода.

Белая книга Omdia

На 29 сентября запланирован выпуск отраслевого доклада AIDC Converged Infrastructure White Paper, подготовленного аналитической компанией Omdia совместно с CLOU Electronics. В нём гиперконвергентная архитектура рассматривается как один из путей развития высокоплотных дата-центров.

Выставка Data Centre World Asia 2026 проходит 29–30 сентября в Marina Bay Sands в Сингапуре, стенд Midea — T10.

Источник: Prnewswire.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *