Подразделение Midea Building Technologies сообщило, что покажет на выставке Data Centre World Asia 2026 гиперконвергентную архитектуру питания и охлаждения для дата-центров с ИИ-нагрузками. В единый стек объединены электрораспределение, накопители энергии, источники холода на магнитных подшипниках и жидкостное охлаждение; компания называет такую компоновку первой в отрасли.