Архив метки: исследования

Немецкие инженеры предложили охлаждать ЦОД с помощью «программируемой» пены

Ученые немецкой исследовательской организации Fraunhofer CPM разработали технологию охлаждения зданий с помощью «программируемой» изоляционной пены, которая может менять форму в зависимости от температуры.

Читать далее

Учёные продемонстрировали внутричиповое жидкостное охлаждение

Учёные из Технологического института Джорджии показали жидкостное охлаждение внутри микросхем

Каким бы хорошим не был термоинтерфейс на поверхности процессора, он всё равно ухудшает теплообмен между кристаллом и радиатором. Как ни крути — это ещё одно промежуточное звено со своим тепловым сопротивлением. Разработчики давно ищут возможность устранить термоинтерфейс, а заодно и массивные радиаторы воздушного охлаждения. Электроника уплотняется настолько стремительно, что необходимы какие-то новые способы отвода тепла от кристаллов, вместо простого обдува вентиляторами или наличия больших радиаторов пассивного охлаждения.

Читать далее

Исследование наножидкостей выявило победителя

Исследование наножидкостей выявило победителя

В то время, как потребители продолжают требовать от своих смартфонов, ноутбуков и планшетов, более высокую производительность, необходимы эффективные методы отвода тепла, чтобы предотвратить повреждение электроники из-за перегрева. Наножидкость — это жидкость (прим. вода) с добавлением крошечных металлических наночастиц. В настоящее время существует много различных типов наножидкостей, но познания в их способности «охлаждать» довольно сильно ограничены.

Читать далее

Алмазы — лучшие друзья минерального масла

Алмазы - лучшие друзья минерального масла

Согласно новому исследованию Университета Райс, смесь алмазных наночастиц и минерального масла сможет стать наиболее эффективной наножидкостью для передачи тепла.

Читать далее

Теплообменники с необычными формами поверхности позволяют вдвое снизить габариты устройства

Радиаторы с необычными формами

При испарительном охлаждении, теплообменник должен быть больших размеров. Примером тому могут служить теплообменники на АЭС или ТЭС. А исследователи из Массачусетского института, который находится в США, обнаружили, что те теплообменники, которые имеют необычную форму поверхности, дают возможность в два раза снизить габариты подобных устройств.

Системы, которые предназначены для охлаждения – испарительного типа, имеют широкое применение. Они используются как при кондиционировании различных помещений, так и при охлаждении теплоносителей электростанций. Применяются они также для охлаждения сжиженного газа, который перевозят в танкерах, и тому подобное.

Читать далее

Микрорельеф поверхности улучшит жидкостное охлаждение

Улучшение микрорельефа поверхности для лучшего жидкостного охлаждения

Инженеры из Массачусетского технологического института показали, что теплопередачу на границе твердого тела и кипящей жидкости можно улучшить, если снабдить поверхность микрорельефом. Работа опубликована в журнале Applied Physics Letters, а ее краткое содержание можно прочитать на сайте института.

Ученые получали из кремния образцы поверхностей размером с почтовую марку и экспериментально измеряли их физические характеристики. Образцы имели различную степень шероховатости, которая достигалась при помощи создания на их поверхности микроскопических цилиндров различной формы и плотности упаковки.

Читать далее

Эксперты: количество отказов серверов не увеличивается при повышении температуры

При повышении температуры не увеличивается количество отказов серверов

Исследователи из Университета Торонто проанализировали данные по отказам IT-оборудования в дата-центрах компании Google, национальной лаборатории в Лос-Аламосе и канадского консорциума SciNet HPC. «Изучив данные, собранные в более чем двенадцати дата-центрах трех разных организаций, мы обнаружили, что влияние высоких температур, при которых работает оборудование ЦОД, на надежность работы систем меньше, чем это обычно предполагается, — пишут авторы в своей статье. — Для некоторых изученных нами проблем, а именно: для отказов компонентов оперативной памяти DRAM и приостановок работы серверных узлов, мы не обнаружили никаких свидетельств корреляции с периодами повышения рабочих температур».

В тех же случаях, когда корреляция наблюдалась (ошибки и отказы дисков), она была гораздо меньше, чем ожидалось. При температурах до 50°C количество ошибок росло с ростом температуры линейно, а не экспоненциально, как это предполагается в существующих моделях.

Читать далее