LiquidStack получила заказ на CDU суммарно 300 МВт от оператора ЦОД в США

LiquidStack CDU для жидкостного охлаждения

LiquidStack получила заказ на модули распределения теплоносителя (CDU) суммарной мощностью 300 МВт от крупного оператора дата-центров в США. Это одно из самых масштабных развёртываний оборудования для прямого жидкостного охлаждения (direct-to-chip), рассчитанного на плотные ИИ-нагрузки.

Читать далее →

Vertiv покупает PurgeRite за $1 млрд ради сервиса промывки контуров СЖО

Vertiv приобретает PurgeRite

Vertiv объявила о приобретении американской компании PurgeRite примерно за 1 млрд долларов. PurgeRite специализируется на промывке, продувке и фильтрации контуров жидкостного охлаждения — критически важных процедурах ввода систем СЖО в эксплуатацию. Сделка усиливает сервисное направление Vertiv на фоне взрывного спроса на охлаждение плотных ИИ-нагрузок.

Читать далее →

Goodram представила 122,88-Тбайт SSD для ЦОД с иммерсионным охлаждением

Компания Goodram Industrial, часть группы Wilk Elektronik SA, без громких анонсов представила свой первый твердотельный накопитель ёмкостью 122,88 Тбайт, предназначенный для использования в системах с иммерсионным (погружным) жидкостным охлаждением. Новый накопитель рассчитан на эксплуатацию в центрах обработки данных и на площадках гиперскейлеров, где плотность вычислений и нагрузка на подсистемы хранения особенно высоки.

Читать далее →

DapuStor и ZTE внедряют SSD с иммерсионным охлаждением в дата-центрах

Компания DapuStor объявила о внедрении в серверной инфраструктуре компании ZTE систем хранения данных на основе SSD с иммерсионным жидкостным охлаждением. Новые накопители серии J5 были установлены в специализированных стойках, где их охлаждают погружением в диэлектрическую жидкость. Это решение призвано обеспечить эффективный отвод тепла при высоких нагрузках и стабильную работу при непрерывной активности чтения и записи данных.

Читать далее →

ZutaCore представляет первую в отрасли двухфазную Sidecar систему жидкостного охлаждения на OCP APAC Summit

Компания ZutaCore объявила на конференции OCP APAC Summit 2025 о запуске первой в индустрии двухфазной Sidecar системы жидкостного охлаждения, предназначенной для поддержки высокоплотных AI и HPC рабочих нагрузок без необходимости использования водопроводных линий центра обработки данных. Новое решение разработано так, чтобы интегрироваться с существующей воздушно-охлаждаемой инфраструктурой дата-центров, обеспечивая возможность более эффективного управления теплом и более плавного перехода к гибридным схемам охлаждения.

Читать далее →

UNICOM Engineering начинает предлагать серверы HPE с иммерсионным охлаждением

Компания UNICOM Engineering объявила о начале предложения новой линейки серверов Hewlett Packard Enterprise (HPE) с поддержкой иммерсионного жидкостного охлаждения, чтобы удовлетворить растущий спрос на плотные и энергоэффективные вычислительные решения в современных дата-центрах.

Читать далее →

Fourier запускает масштабируемые модульные дата-центры для эры AI и HPC

Компания Fourier Cooling Solutions официально объявила о запуске своего портфеля предсобранных, контейнеризированных дата-центров, разработанных для удовлетворения стремительного роста требований к инфраструктуре искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Новые модульные решения позволяют операторам быстро масштабировать вычислительные мощности, поддерживая самые современные GPU и CPU без необходимости в долгих циклах строительства традиционных дата-центров.

Читать далее →

Vertiv расширяет портфель жидкостного охлаждения с иммерсионным решением для AI и HPC в EMEA

Компания Vertiv представила новый продукт Vertiv™ CoolCenter Immersion — систему иммерсионного жидкостного охлаждения, расширяющую её глобальный портфель решений для охлаждения критической инфраструктуры. Новинка предназначена для поддержки высокоплотных вычислительных сред с нагрузками искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC), где теплоотвод становится серьёзным ограничителем для традиционного воздушного охлаждения.

Читать далее →

Solidigm усиливает лидерство в жидкостном охлаждении eSSD на Supercomputing 2025

Solidigm продемонстрировала на конференции Supercomputing 2025 в Сент-Луисе свои передовые разработки в области жидкостного охлаждения корпоративных SSD (eSSD), продолжая усиливать своё лидерство в этой технологии.

Читать далее →

Supermicro представляет будущее кластеров HPC и инфраструктуры AI на Supercomputing 2025

Компания Super Micro Computer (Supermicro) продемонстрировала на конференции Supercomputing 2025 в Сент-Луисе свои новейшие решения для будущих кластеров высокопроизводительных вычислений (HPC) и инфраструктуры искусственного интеллекта (AI). Экспозиция включала широкий спектр технологий и платформ, от настольных разработок до масштабируемых стойк-ориентированных комплексов, призванных ускорить внедрение мощных вычислительных систем по всему миру.

Читать далее →