Сегодня на выставке ISC16 во Франкфурте (Германия), компания Eurotech анонсировала запуск (и поступление в продажу) новой версии HPC-кластера Aurora Tigon v4 с фирменной системой жидкостного охлаждения горячей водой. Выпустив Tigon v4 компания Eurotech сделала очередной шаг навстречу Exascale вычислений, предоставив пользователям лучшую производительность в своём классе вкупе с оптимизированностью для высокой плотности размещения и высокой энергоэффективностью.
CoolIT Systems решила расширить линейку продуктов Rack DCLC™ и представила новый жидкостный теплообменный модуль CHx80. Новое поколение теплообменника типа «вода-вода» обеспечивает охлаждение мощностью N+1 и позволяет охлаждать самые сложные и «высокоплотные» HPC-стойки. CoolIT покажет данное решение на выставке-конференции International Supercomputing Conference – High Performance 2016 (ISC16) в Франкфурте (Германия). Читать далее
На приближающейся выставке-конференции International Supercomputing Conference – High Performance (ISC), которая пройдёт во Франкфурте (Германия), компания CoolIT Systems, мировой лидер в сфере энергоэффективных жидкостных систем охлаждения для HPC, облачных и корпоративных рынков, планирует показать много нового и интересного.
На выставке International Supercomputing Conference – High Performance 2016 (ISC), которая скоро пройдёт во Франкфурте (Германия), компания Asetek®, мировой лидер в сфере жидкостного охлаждения HPC и дата-центров, планирует показать новое решение InRackCDU™ и модуль для охлаждения GPU NVIDIA Tesla P100.
Исследователи из концерна Lockheed Martin изучают возможность охлаждения горячих интегральных схем с помощью распыления воды на контактирующую с ними металлическую пластину. Эта технология не нова – она используется во всех современных СЖО. Инновационным подход Lockheed Martin можно назвать ввиду микроскопических размеров создаваемого ими охладительного решения.
Компания Nautilus Data Technologies Inc. с головным офисом в городе Плезантон, штат Калифорния (США), успешно завершила масштабный проект по строительству плавучего коммерческого дата-центра. ЦОД разместился на барже длиной в 235 футов (71,6 метра) и шириной в 55 футов (16,7 метра). Его ключевым козырем валяется повышенная мобильность.
В последнем докладе Technavio на тему «Рынок охлаждения Центров Обработки Данных в Юго-Восточной Азии» содержится анализ наиболее важных трендов, которые, как ожидается, повлияют на перспективы рынка в 2016-2020 году.
Промоутер рейтинга TOP500 суперкомпьютеров, компания The ISC Group, объявила, что с начала мая 2016 года рейтинг-список Green500 будет интегрирован в проект TOP500, и теперь попадание в общий список будет регламентироваться общим списком правил. Данному союзу предшествовало почти 10 лет плодотворной работы двух рейтингов и несколько лет переговоров членов 2 проектов совместно с рабочей группой Energy-Efficient High-Performance Computing (EE HPC).
Компания CoolIT Systems объявила о коммерческом сотрудничестве с STULZ USA. В рамках данного сотрудничества будет создано уникальное решение жидкостного охлаждения «Chip-to-Atmosphere» с последующим его распространением по всему земному шару.
Компания Asetek, которая в настоящее время является одним из крупнейших поставщиков решений для прямоконтактного жидкостного охлаждения серверов, объявила о продаже трехмиллионной СЖО.