В начале этого месяца Бюро США по патентам и товарным знакам (USPTO) присудило патент № 8,546,935  “Semiconductor Packages” компании Micron Technology, Inc.

Согласно справочной информации, предоставленной автором, патент «охватывает»: «Полупроводниковые корпуса, имеющие пазы на тыльной стороне полупроводникового кристалла, а также включает полупроводниковые корпуса с использованием наноструктур углерода (такие как, к примеру, углеродные нанотрубки) в качестве теплопроводного интерфейса. Изобретение также включает способы охлаждения полупроводниковых кристаллов, в котором хладагент проходит через пазы в тыльной части кристалла и включает в себя способы изготовления полупроводниковых корпусов нового типа.»

Источник: Electronics-Cooling.com