Проблема теплоотвода в современной компьютерной индустрии стоит остро: несмотря на уменьшение размеров транзистора, сложность процессоров и графических ядер постоянно растёт, причём вместе с тактовыми частотами, что выливается в соответствующее увеличение тепловыделения.
Американский концерн Lockheed Martin, специализирующийся на строительстве авиационной и авиакосмической техники, объединился с агентством перспективных военных разработок DARPA для создания системы ICECool, которая позволит эффективно охлаждать современные мощные чипы с помощью микрокапель воды. Эта технология может сыграть важную роль в создании оборудования для радаров, производительных компьютеров и серверов.