Исследователи из концерна Lockheed Martin изучают возможность охлаждения горячих интегральных схем с помощью распыления воды на контактирующую с ними металлическую пластину. Эта технология не нова – она используется во всех современных СЖО. Инновационным подход Lockheed Martin можно назвать ввиду микроскопических размеров создаваемого ими охладительного решения.
Американский концерн Lockheed Martin, специализирующийся на строительстве авиационной и авиакосмической техники, объединился с агентством перспективных военных разработок DARPA для создания системы ICECool, которая позволит эффективно охлаждать современные мощные чипы с помощью микрокапель воды. Эта технология может сыграть важную роль в создании оборудования для радаров, производительных компьютеров и серверов.