Исследователи из концерна Lockheed Martin изучают возможность охлаждения горячих интегральных схем с помощью распыления воды на контактирующую с ними металлическую пластину. Эта технология не нова – она используется во всех современных СЖО. Инновационным подход Lockheed Martin можно назвать ввиду микроскопических размеров создаваемого ими охладительного решения.

Усилия специалистов Lockheed Martin сосредоточены на оптимизации температурного режима интегральных схем на основе галлий-нитрида (GaN). Этот материал предлагает множество эксплуатационных преимуществ, включая высокую эффективность, но при использовании решений на его основе необходимо рассеивать много тепла. Чтобы решить эту проблему, специалисты Lockheed Martin решили распылять воду на охлаждающую пластину, которая контактирует с чипом.

При этом созданная ими система жидкостного охлаждения получилась сверхкомпактной: толщина, длина и ширина охлаждающей пластины составляют 250 мкм, 5 мм и 2,5 мм, соответственно. Впечатляют и другие цифры. Инженеры добились четырехкратного снижения теплового сопротивления по сравнению со стандартными СЖО и вышли плотность рассеиваемого тепла на уровне от 1 до более 30 кВт / см2. Секрет успеха кроется помимо прочего и в использовании системы рассеивания рабочей жидкости с микроканалами, которая распыляет на поверхность охлаждающей пластины крошечные капли воды.

Этот проект является частью программы по разработке передовых систем охлаждения Interchip/Intrachip Enhanced Cooling (ICECool), реализуемой Управлением передовых оборонных исследовательских проектов США (DARPA).

Источник: TelecomBloger.ru