Компания Compal Electronics представила на конференции Supercomputing 2025 (SC25) новую линейку высокоплотных серверов с инженерными решениями по жидкостному охлаждению, предназначенных для искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Это демонстрирует стремление к повышению энергоэффективности и устойчивости современных дата-центров.