Компания Compal Electronics представила на конференции Supercomputing 2025 (SC25) новую линейку высокоплотных серверов с инженерными решениями по жидкостному охлаждению, предназначенных для искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Это демонстрирует стремление к повышению энергоэффективности и устойчивости современных дата-центров.
На мероприятии Compal продемонстрировала две ключевые платформы. Первая, SG720-2A / OG720-2A, представляет собой 7U высокоплотный AI-сервер на базе двух процессоров AMD EPYC™ с поддержкой до восьми графических ускорителей AMD Instinct™ MI325X и совместимостью с будущей архитектурой MI355X для масштабных задач машинного обучения и HPC.
Сервер оснащён жидкостной системой охлаждения ZutaCore® HyperCool® 2-Phase DLC, которая обеспечивает стабильную работу при экстремальных нагрузках и помогает достигать показателя общей энергоэффективности (PUE) до 1.05, а частичного PUE (pPUE) — около 1.01. Это более чем на 5 % эффективнее по сравнению с традиционными однофазными системами охлаждения.
Второй продукт — SG223-2A-I 2U-сервер с двумя AMD EPYC™ процессорами и поддержкой до восьми PCIe ускорителей. Он разработан для иммерсионного охлаждения с использованием высокопроводящей диэлектрической жидкости, что улучшает теплоотвод, повышает стабильность GPU под высокими нагрузками и снижает потребление энергии.
Платформы Compal поддерживают как однофазные, так и двухфазные системы жидкостного охлаждения, что даёт дата-центрам гибкость при выборе архитектуры в зависимости от требований к плотности вычислений, энергоэффективности и эксплуатационной устойчивости.
Помимо аппаратных инноваций, Compal укрепляет партнёрства с технологическими компаниями. Совместная работа с AMD продолжается над следующими поколениями серверов на базе новых CPU-семейств, а сотрудничество с AMI направлено на интеграцию интеллектуального управления и мониторинга, что повышает эксплуатационную устойчивость и автоматизацию систем.
Демонстрация Compal на SC25 отражает глобальную тенденцию к расширению жидкостного охлаждения в AI-центричных вычислительных средах, где плотность вычислений и энергетические ограничения требуют инновационных подходов к термическому менеджменту.
Источник: Compalserver.com