Компания Super Micro Computer (Supermicro) продемонстрировала на конференции Supercomputing 2025 в Сент-Луисе свои новейшие решения для будущих кластеров высокопроизводительных вычислений (HPC) и инфраструктуры искусственного интеллекта (AI). Экспозиция включала широкий спектр технологий и платформ, от настольных разработок до масштабируемых стойк-ориентированных комплексов, призванных ускорить внедрение мощных вычислительных систем по всему миру.
В числе ключевых демонстраций были представлены rack-scale решения на основе архитектур NVIDIA GB300 NVL72 с жидкостным охлаждением, обеспечивающие плотность до 72 GPU Blackwell Ultra и 36 CPU Grace на стойку, а также оборудование на базе NVIDIA HGX B300 с интегрированными модулями CDU для жидкостного теплоотвода.
Supermicro также показала компактные, высокопроизводительные узлы: 1U сервер NVIDIA GB200 NVL4 для интенсивных HPC и AI задач, и AI-станцию на базе GB300 в форм-факторе рабочей станции. Были представлены многомодульные конфигурации SuperBlade с 8U и 6U решениями, способные предоставлять максимальную плотность CPU и GPU для сложных вычислений.
Отдельное внимание компания уделила инновациям в области терморегулирования для дата-центров. Среди них — охладители задних дверей (Rear Door Heat Exchangers) с мощностью до 80 кВт, а также Sidecar Cooling Distribution Units для гибридного охлаждения воздуха и жидкости с мощностью до 200 кВт без необходимости внешней инфраструктуры.
Архитектура Supermicro Data Center Building Block Solutions (DCBBS) продолжает объединять вычислительные узлы, хранилище, сеть и системы охлаждения в модульные решения, что упрощает развертывание комплексных AI или HPC кластеров и сокращает время выхода системы в эксплуатацию.
Supermicro
В дополнение к оборудованию Supermicro продемонстрировала и другие семейства платформ: X14 SuperBlade® с поддержкой прямого жидкостного охлаждения, многоузловые FlexTwin™ системы с высокой плотностью CPU, а также масштабируемые решения BigTwin®, MicroBlade® и MicroCloud, адаптированные под разные эксплуатационные нагрузки.
Supermicro
Развитие таких комплексных HPC и AI инфраструктур отражает текущие тенденции отрасли, где традиционные методы охлаждения и архитектуры уже не способны эффективно управлять плотными вычислительными нагрузками — в ответ операторы всё чаще выбирают оптимизированные решения с жидкостным охлаждением и модульной архитектурой.
Источник: VIR.com.vn