Архив метки: микроэлектроника

Northrop Grumman получила $7 млн DARPA на алмазное охлаждение внутри чипов

Пластина с чипами, охлаждаемыми встроенными алмазными слоями

Компания Northrop Grumman получила от Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) контракт на 7 млн долларов на вторую фазу программы THREADS, посвящённой отводу тепла от электроники на уровне отдельного прибора. Средства пойдут на встраивание алмазных теплоотводящих слоёв непосредственно в структуру полупроводниковых кристаллов.

Читать далее