Архив метки: DARPA

Northrop Grumman получила $7 млн DARPA на алмазное охлаждение внутри чипов

Пластина с чипами, охлаждаемыми встроенными алмазными слоями

Компания Northrop Grumman получила от Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) контракт на 7 млн долларов на вторую фазу программы THREADS, посвящённой отводу тепла от электроники на уровне отдельного прибора. Средства пойдут на встраивание алмазных теплоотводящих слоёв непосредственно в структуру полупроводниковых кристаллов.

Читать далее

Lockheed Martin и DARPA разработали уникальную систему охлаждения чипов с помощью микрокапель воды

Lockheed Martin и DARPA разработали уникальную систему охлаждения чипов с помощью микрокапель воды

Американский концерн Lockheed Martin, специализирующийся на строительстве авиационной и авиакосмической техники, объединился с агентством перспективных военных разработок DARPA для создания системы ICECool, которая позволит эффективно охлаждать современные мощные чипы с помощью микрокапель воды. Эта технология может сыграть важную роль в создании оборудования для радаров, производительных компьютеров и серверов.

Читать далее