Vertiv выпустила платформу SmartIT с жидкостным охлаждением для ИИ-стоек NVIDIA

Стойка Vertiv SmartIT с внутристоечным распределителем теплоносителя CoolChip CDU100 внизу

Vertiv 26 октября 2026 года представила SmartIT — преднастроенную и проверенную на заводе платформу для развёртывания ИИ-инфраструктуры высокой плотности. Решение объединяет стоечную инфраструктуру, преобразование и распределение постоянного тока, прямое жидкостное охлаждение чипов, внутристоечное распределение теплоносителя и мониторинг.

Платформа основана на архитектурах NVIDIA MGX и OCP ORv3 и рассчитана как на существующие, так и на новые дата-центры. По данным компании, она доступна для заказа по всему миру уже сейчас.

Состав и совместимость

SmartIT поддерживает системы NVIDIA GB300 NVL72, Vera Rubin NVL72, DGX Rubin NVL8 и HGX Rubin NVL8. Платформа масштабируется от одной стойки до многостоечных конфигураций без перепроектирования.

  • стоечная инфраструктура и преобразование постоянного тока с распределением питания;
  • прямое жидкостное охлаждение и внутристоечное распределение теплоносителя;
  • встроенный мониторинг и обнаружение утечек с автоматической реакцией;
  • интерфейсы Redfish, SNMP и Modbus для интеграции с системами управления.

Идея: единая заводская архитектура

Главный тезис Vertiv — согласовать питание, охлаждение и ИТ-оборудование в одной проверенной архитектуре, а не собирать их из отдельных компонентов на площадке. Технический директор Vertiv по продуктам и технологиям Скотт Армул (Scott Armul) отметил в релизе, что платформа объединяет эти дисциплины в заводской архитектуре.

SmartIT дополняют решения Vertiv SmartRun, стоечные блоки распределения питания (rPDU) и платформа Vertiv Unify. Демонстрационный образец с сервером NVIDIA HGX Rubin NVL8 компания показала на NVIDIA GTC Berlin в октябре.

Количественных показателей — мощности охлаждения, сроков развёртывания, энергоэффективности или стоимости владения — в пресс-релизе не приводится.

Источник: PRNewswire.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *