Asetek объявила о новом заказе от своего давнего клиента и глобального OEM партнера для нового HPC кластера в Азии. Инсталляция будет состоять из 1350 чипов D2C для вычислительных узлов кластера.
Генеральный директор Microsoft Сатья Наделла заявил, что подводный центр обработки данных компании, известный как Project Natick, может сыграть ключевую роль в будущем при развертывании вычислительной инфраструктуры Microsoft.
Число установок суперкомпьютерных решений с погружным жидкостным охлаждением российской группы «Сторус» перевалило за сотню — за счет инсталяций в силовых структурах страны. Количество гражданских поставок в компании не афишируют.
Компания Atos объявила о выпуске суперкомпьютера BullSequana XH2000. Он представляет собой гибридный суперкомпьютер с достаточным объемом вычислительных ресурсов для обработки нагрузок как в локальных, так и в публичных и частных облачных средах.
CoolIT Systems объявила о сотрудничестве с Intel в разработке высокопроизводительных решений прямого жидкостного охлаждения для процессоров Intel Xeon Scalable, включая недавно анонсированные процессоры Advanced Performance (кодовое название Cascade Lake), которые появятся в первом полугодии 2019 года.
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех разработал компактный мобильный суперкомпьютер. Вычислительный модуль размером 1,9*1,35*1 м позволяет достичь рекордной для таких размеров пиковой производительности в 2.2 Пфлопс и объема хранения данных до 2.2 Пбайт. При этом компьютер потребляет на 40% меньше электроэнергии, чем представленные на рынке решения.
На выставке SC18 компания Cray продемонстрировала свою новейшую вычислительную платформу под названием Shasta. Она отличается высокой гибкостью и позволяет создавать самые различные высокопроизводительные вычислительные системы, при этом обладая довольно компактными габаритами.
Компания Asetek объявила о том, что ее новейшее поколение технологии жидкостного охлаждения D2C, которое было установлено на новые вычислительные модули Intel®, было установлено компанией Ace Computers в новом HPC кластере для оборонного подрядчика США.
Группа компаний РСК, ведущий мировой разработчик и интегратор сверхплотных, масштабируемых энергоэффективных решений для высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), продемонстрировала на крупнейшей мировой суперкомпьютерной выставке SC18, прошедшей 12-15 ноября в Далласе (США), свое передовое гиперконвергентное решение с жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода» на базе архитектуры «РСК Торнадо» и новейших твердотельных дисков Intel® Optane™ SSD DC P4801X M.2 Series с Intel® Memory Drive Technology (IMDT).
Немецкий производитель систем охлаждения серверов Stulz и стартап Cloud & Heat, занимающийся разработкой распределенных вычислительных систем, объявили о сотрудничестве в области создания компактных корпусов для микро-дата-центров с водяным охлаждением из линейки Stulz MicroDC, которые позволяют использовать излишнее тепло для отопления.