Компания Asetek объявила, что она получила очередной крупный заказ на поставку СЖО RackCDU™ от одного из своих OEM партнеров. Данный заказ является самым крупным заказом на RackCDU, включает в себя СЖО для 29 стоек, а общая сумма сделки оценивается в 350 000 $.
Компания Asetek продемонстрировала свои системы жидкостного охлаждения RackCDU для обычных серверов и вычислительных узлов HPC-решений на Международной конференции по суперкомпьютерам (ISC14), которая проходила в Лейпциге (Германия). На стенде вендора демонстрировались серверы Dalco с системой охлаждения RackCDU ISAC (In-Server Air Conditioning), а также машины HP и Fujitsu, горячие микрочипы внутри которых охлаждались с помощью системы RackCDU D2C (Direct-to-Chip). Кроме того, маркетологи Asetek демонстрировали посетителям стенда компании блейды Cray для суперкомпьютера CS300-LC с мощными CPU и GPU-ускорителями, которые также комплектовались СЖО данного бренда.
Компании Boston Limited и CoolIT Systems поздравляют студенческую команду EPCC из Университета Эдинбурга за первое место в рейтинге по дисциплине LINPACK на соревновании ISC14 Student Cluster. Это достижение стало возможным благодаря поддержке Boston и CoolIT. Студенческая команда во главе с Xu Guo попала на первое место, покорив 3.38 Тфлопс/кВт (ориентировочно 4 место в рейтинге Green500). Это 1-ый раз, когда команда смогла преодолеть рубеж в 10 Тфлопс в рамках 3 кВт.
Компания «Т-Платформы» объявила о создании сверхинтегрированного суперкомпьютерного решения A-Сlass, упрощающего переход заказчиков к вычислениям мультипетафлопсного диапазона.
Компания CoolIT Systems, мировой эксперт в жидкостном охлаждении прямым контактом (Direct Contact Liquid Cooling — DCLC™) для HPC, облачных решений и корпоративного рынка, объявила, что будет являться Бронзовым спонсором на Международной конференции по суперкомпьютерам 2014 в Лейпциге, Германия с 23 июня по 25 июня. Этот уровень приверженности к событию позволит CoolIT продемонстрировать свои знания в жидкостном охлаждении, опыт и уникальные решения.
Погружение компьютеров и серверов в в специальные жидкости может сильно сократить расходы на охлаждение центров обработки данных и помочь компаниям более эффективно использовать пространство для их технологической инфраструктуры. В последнее время это стало «крутой» опцией для охлаждения серверов в ЦОД.
Исследователи из Калифорнийского Университета в Беркли и Университета Калифорнии в Сан-Диего разработали испаритель с новой структурой, который может быть интегрирован непосредственно в электронику для охлаждения чипов с микро-компонентами.
Компания CoolIT Systems, ведущий поставщик систем жидкостного охлаждения прямым контактом (Direct Contact Liquid Cooling; DCLC) для высокопроизводительных рабочих станций, десктопов и серверов, объявила о получении патента США 8,746,330, который охватывает разработанную специалистами вендора технологию Split Flow Heat Exchanger. Данная технология касается двухпоточных теплообменников для СЖО.
Производитель серверных систем жидкостного охлаждения Asetek подал в суд на CoolIT Systems, инкриминируя своему прямому конкуренту нарушение патентного права. Судебное разбирательство будет касаться патента США № 8,749,968 на СЖО для серверов, который компания Asetek получила буквально на днях.
Когда инженер Херб Зийн, который посвятил не один год своей жизни руководству крупнейшим оператором систем городского теплоснабжения в США, впервые увидел, как операторы центров обработки данных охлаждают свои серверы, он был потрясен. Как бывший инженер-термист Зийн был удивлен, что холодный воздух направляют на IT-оборудование через пол, притом что на промышленных объектах холодный воздух, как правило, подается сверху. Но еще что больше его удивило то, что охлаждающей средой был именно воздух, который сам Зийн использовал в качестве теплоизолятора, а не в качестве теплопроводника. Специалист подумал, что механизм охлаждения серверов можно улучшить. Было это в конце прошлого десятилетия.