В распоряжении интернет-источников оказалась новая порция информации об ускорителях Intel Ponte Vecchio, предназначенных для использования в системах высокопроизводительных вычислений (HPC). В частности, раскрыты подробности о системе охлаждения этих акселераторов.

Как мы уже сообщали, процессор Ponte Vecchio имеет «черепичный» дизайн с 47 элементами, а общее количество транзисторов превышает 100 млрд. Предусмотрено применение 3D-компоновки Foveros и соединений EMIB. Конструкцией Ponte Vecchio предусмотрено объединение кристаллов, изготавливающихся по 7-нм и 10-нм технологиям Intel Enhanced SuperFin (ESF), а также по 7-нм (или 5-нм) технологии TSMC.

Ускорители будут выполнены в форм-факторе Open Accelerator Module (OAM), о характеристиках которого можно узнать в нашем материале. Из-за особенностей архитектуры Ponte Vecchio будет иметь TDP в районе 600 Вт или более — спецификациями OAM предусмотрено энергопотребление до 700 Вт. Поэтому ускорители будут комплектоваться системой жидкостного охлаждения (СЖО).

На появившихся в интернете изображениях показана структура Ponte Vecchio вместе с кулером. Добавим, что ускорители Ponte Vecchio обеспечат производительность свыше одного петафлопса. Система жидкостного охлаждения позволит им стабильно работать при постоянных нагрузках. Впрочем, использование СЖО в HPC-системах уже давно стало нормой.

Источник: ServerNews.ru