Компания QCT на саммите OCP (Open Compute Project) представила интегрированную стоечную систему жидкостного охлаждения серверов Liquid Cooled Rack. Говорится о совместимости с узлами EIA (19″) и OCP (21″), а также о поддержке конфигураций 42/48/52U.

Новинка позволяет комбинировать серверные модули с воздушным и жидкостным охлаждением, которое необходимо для будущих узлов с тепловыделением порядка 1,5–2 кВт. Конструкцией предусмотрено наличие блока распределения теплоносителя (CDU) высотой 4U, который содержит фильтр и две помпы с возможностью «горячей» замены. В тыльной части стойки располагается массив вентиляторов (16 шт.), которые также допускают «горячую» замену как индивидуально, так и блоком из 4 вентиляторов.

На самые горячие компоненты (пока речь только о CPU) устанавливаются водоблоки, подключённые к радиатором на двери стойки. При этом каждый узел несёт OpenBMC-контроллер, позволяющий централизованно (в том числе посредством DC-SCM) для всех узлов осуществлять мониторинг системы, контролировать температуру, давление, утечки охлаждающей жидкости, скорость вращения вентиляторов и другие параметры.

При этом регулировка производительности системы охлаждения в зависимости от текущий нагрузки каждого узла производится динамически. Отмечается, что в случае серверных модулей на процессорах Intel Xeon Sapphire Rapids система воздушного охлаждения обеспечивает температуру на уровне 61–63 °C. Жидкостный контур позволяет снизить данное значение до 33–37 °C. То есть, максимальная разница может достигать 30 °C. А это позволяет чипам более продолжительное время функционировать в турбо-режиме.

QCT отмечает, что благодаря использованию жидкостного контура и вентиляторов в тыльной части температура CPU в стоечных серверах сокращается на 11,8 °C. При этом общее энергопотребление стойки снижается на 66,8 %. Значение PUE заявлено на уровне 1,07. В целом, применение решения позволяет оптимизировать производительность, улучшить эффективность и снизить финансовые затраты.

Источник: ServerNews.ru