Компания NVIDIA поделилась подробностями о находящейся в разработке системе охлаждения центров обработки данных, сочетающей жидкостное и иммерсионное охлаждение. Решение, на разработку которого Министерство энергетики США предоставило грант в размере 5 миллионов долларов в рамках программы COOLERCHIPS, мало похоже на обычные установки для иммерсионного охлаждения в виде резервуаров, которые используют такие вендоры как Submer и LiquidStack.
Инженеры NVIDIA сохранили стандартный форм-фактор для монтажа в стойку, используемый в большинстве корпусов с воздушным и прямоконтактным жидкостным охлаждением. Используется герметичный корпус, заполненный диэлектрической охлаждающей жидкостью. Нечто похожее предлагает другой поставщик иммерсионного охлаждения: Iceotope. Но концепция NVIDIA требует использования хладагентов с фазовым переходом, аналогичных веществам, применяемым в холодильниках и кондиционерах, а не однофазных жидкостей, используемых Iceotope.
Когда материнская плата нагревается, жидкость закипает, конденсируется, а затем стекать вниз. Однако концепция NVIDIA также требует традиционного прямоконтактного жидкостного охлаждения для центральных и графических процессоров. Теоретически это должно позволить NVIDIA создать две температурные зоны: одну для компонентов с высокой расчетной тепловой мощностью (TDP), включая CPU и GPU, и одну для более холодных компонентов, таких как память или сетевые карты.
Интерес NVIDIA к жидкостному охлаждению неудивителен, поскольку ее продукты по мере своего развития выделяют все больше тепла. Сегодня максимальная мощность графических процессоров с сокетом SXM составляет 700 Вт, а предлагаемые компанией ускорители H100 с 72-ядерным процессором Grace и 512 ГБ памяти LPDDR5 рассчитаны на 1 кВт каждый.
NVIDIA планирует представить тестовую систему, сочетающую жидкостное и иммерсионное охлаждение, в 2026 году. В компании пообещали оперативно делиться информацией о своем прогрессе в достижении этой цели.
Источник: TelecomBloger.ru