Группа компаний РСК — ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор «полного цикла» решений нового поколения для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД) на основе архитектур корпорации Intel и передового жидкостного охлаждения, а также целого ряда собственных ноу-хау.

Существующий потенциал компании позволяет: создавать самые энергоэффективные решения с рекордным показателем эффективности использования электроэнергии (PUE), реализовать самую высокую вычислительную плотность в индустрии на базе стандартных процессоров архитектуры x86, использовать полностью «зеленый» дизайн, обеспечить высочайшую надежность решения, полную бесшумность работы вычислительных модулей, 100% совместимость и гарантированную масштабируемость, при этом достигается беспрецедентно низкая стоимость владения и невысокий уровень энергопотребления.

В этом году, на выставке ISC, РСК продемонстрирует универсальное, ультракомпактное и энергоэффективное решение RSC Tornado для процессоров Intel Xeon\Xeon Phi. Это решение работает при температуре охлаждающей жидкости на входе до +63 °C, что позволяет использовать широкий спектр вариантов повторного использования энергии и рекуперации (например, с адсорбционными чиллерами). Данное решение обладает рекордной плотностью (до 153 узлов на стойку), высокой эффективностью (400В DC блок питания), резервированием (гибкими схемами резервирования PSU), модульностью (модульная избыточность CDU), потрясающей гибкостью в части различных типов узлов Intel Xeon\Xeon Phi (с NVMe SSD, графическими процессорами, FPGA, VDI в качестве расширения).

Данное решение поддерживает новейшие процессоры Intel Xeon Phi 7290 и следующее поколение Intel Xeon (под кодовым названием Skylake-LP) — до 306 процессоров на стойку, а также высокоскоростные межкомпонентные соединения с технологией Intel Omni-Path Architecture и InfiniBand EDR.

Источник: РСК