Группа исследователей из Наньянского технологического университета в Сингапуре (NTU) предложила нестандартный подход к охлаждению серверов. Азиатские инженеры реализовали странную, но простую идею: распыление на горячие процессоры диэлектрической охлаждающей жидкости для последующего переноса тепла в окружающую среду при испарении этой жидкости.
Читать далее
Ученые немецкой исследовательской организации Fraunhofer CPM разработали технологию охлаждения зданий с помощью «программируемой» изоляционной пены, которая может менять форму в зависимости от температуры.
Читать далее
Исследователи из концерна Lockheed Martin изучают возможность охлаждения горячих интегральных схем с помощью распыления воды на контактирующую с ними металлическую пластину. Эта технология не нова – она используется во всех современных СЖО. Инновационным подход Lockheed Martin можно назвать ввиду микроскопических размеров создаваемого ими охладительного решения.
Asetek получила крупный заказ на поставку RackCDU
Компания Asetek сообщила, что получила крупнейший за всю истории компании заказ на поставку системы охлаждения RackCDU от одного из своих OEM партнёров. В общей сложности будет поставлено 70 RackCDU™ для охлаждения 8000 узлов. В данный момент имя партнёра не разглашается, но известно, что оборудование будет поставлено в Азию. Выручка от данной сделки лежит в диапазоне 1-1.5 миллиона долларов.
Источник: Asetek.com
Каким бы хорошим не был термоинтерфейс на поверхности процессора, он всё равно ухудшает теплообмен между кристаллом и радиатором. Как ни крути — это ещё одно промежуточное звено со своим тепловым сопротивлением. Разработчики давно ищут возможность устранить термоинтерфейс, а заодно и массивные радиаторы воздушного охлаждения. Электроника уплотняется настолько стремительно, что необходимы какие-то новые способы отвода тепла от кристаллов, вместо простого обдува вентиляторами или наличия больших радиаторов пассивного охлаждения.
В то время, как потребители продолжают требовать от своих смартфонов, ноутбуков и планшетов, более высокую производительность, необходимы эффективные методы отвода тепла, чтобы предотвратить повреждение электроники из-за перегрева. Наножидкость — это жидкость (прим. вода) с добавлением крошечных металлических наночастиц. В настоящее время существует много различных типов наножидкостей, но познания в их способности «охлаждать» довольно сильно ограничены.
Исследователи из Калифорнийского Университета в Беркли и Университета Калифорнии в Сан-Диего разработали испаритель с новой структурой, который может быть интегрирован непосредственно в электронику для охлаждения чипов с микро-компонентами.
Согласно новому исследованию Университета Райс, смесь алмазных наночастиц и минерального масла сможет стать наиболее эффективной наножидкостью для передачи тепла.
Инженеры из Массачусетского технологического института показали, что теплопередачу на границе твердого тела и кипящей жидкости можно улучшить, если снабдить поверхность микрорельефом. Работа опубликована в журнале Applied Physics Letters, а ее краткое содержание можно прочитать на сайте института.
Ученые получали из кремния образцы поверхностей размером с почтовую марку и экспериментально измеряли их физические характеристики. Образцы имели различную степень шероховатости, которая достигалась при помощи создания на их поверхности микроскопических цилиндров различной формы и плотности упаковки.