CoolIT Systems совместно с Huawei успешно завершили развёртывание второго кластера с жидкостной системой охлаждения Rack DCLC™ в Poznan Supercomputing & Networking Center (PSNC). Данная установка является частью кластера “Eagle”, который является вторым по величине суперкомпьютером на территории Польши.
Архив метки: PSNC
CoolIT Systems поставит жидкостное охлаждение для систем Poznan Supercomputing & Network Center
Компания CoolIT Systems объявила, что получила очередной заказ на поставку систем жидкостного охлаждения Rack DCLC™ для Poznan Supercomputing & Networking Center (PSNC), партнёрами в данном заказе выступили Huawei и Itprojekt. В рамках данного контракта PSNC планирует закупить 17 стоек Huawei с СЖО CoolIT Systems, тем самым доведя количество стоек до 20, что позволит назвать данный кластер одним из самых энергоэффективных в регионе EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка).
CoolIT Systems успешно установила жидкостное охлаждение в Poznan Supercomputing & Networking Center
CoolIT Systems объявила, что в партнёрстве с компаниями Huawei и Itproject, был успешно развернут вычислительный кластер с охлаждением Rack DCLC™ в Poznan Supercomputing & Networking Center (PSNC). Это решение является первым в своём классе в PSNC, и оно уже помогло достигнуть цель по сокращению затрат на охлаждение и улучшению производительности процессоров за счет более низких рабочих температур. Благодаря решению CoolIT Systems – данный кластер является самым экономичным кластером с жидкостным охлаждением в Польше на данный момент.
Жидкостное охлаждение Iceotope улучшает производительность ЦОД
Исследование, проведенное в Университете Лидса и в Poznan Supercomputing & Networking Centre (PSNC), показало, что технология жидкостного охлаждения Icetope для Центров Обработки Данных позволяет значительно улучшить производительность ЦОД.
Iceotope помогла обуздать разогнанные серверы
Польские инженеры из Познаньского центра суперкомпьютерных и сетевых систем (Poznan Supercomputing and Networking Center; PSNC) в настоящее время изучают возможности повышения энергоэффективности высокопроизводительных вычислительных платформ при разгоне процессоров, которыми комплектуются их узлы.