Южнокорейская LG CNS сообщила о внедрении прямого жидкостного охлаждения (direct-to-chip) в дата-центре Samsong в городе Коян провинции Кёнгидо. Система создаётся для Naver Cloud, которая арендует площадку под размещение ИИ-инфраструктуры. Установку и испытания планируется завершить в 2027 году.
Читать далее
Ирландский оператор дата-центров Echelon Data Centres и компания Trinovium, подразделение биотехнологической группы Trinity Biotech, договорились о совместной разработке решений жидкостного охлаждения для ИИ-инфраструктуры. Партнёры намерены заняться теплоносителями для прямого охлаждения чипов, системами управления теплом и модульными решениями СЖО, рассчитанными на высокоплотные вычислительные нагрузки.
Читать далее
На конференции Hot Chips 2026 компания NVIDIA раскрыла инженерные подробности стоечной платформы Vera Rubin NVL72. Ключевым элементом конструкции названо прямое жидкостное охлаждение с температурой подачи теплоносителя 45 °C: при таком контуре площадке, по утверждению NVIDIA, не нужны чиллеры, а вода не расходуется на испарение.
Читать далее
Компания Cerebras 19 августа 2026 года представила ИИ-систему CS-4, построенную вокруг трёх ускорителей Wafer Scale Engine 3 Turbo. Тепловой пакет одного кристалла заявлен на уровне 33 кВт, всей стойки — 120–140 кВт, поэтому отвод тепла в новой платформе целиком построен на прямом жидкостном охлаждении.
Читать далее
Компания Gigabyte представила ИИ-сервер G4L4-ZD3-LAX7 высотой 4U с прямым жидкостным охлаждением на платформе NVIDIA HGX B300. В отличие от анонсированной ранее модели на процессорах Intel, новая система построена на двух AMD EPYC 9005 (Turin) в исполнении Socket SP5 с тепловым пакетом до 500 Вт каждый.
Читать далее
Компания Castrol сообщила, что её теплоносители для прямого жидкостного охлаждения Castrol ON PG25 и Castrol ON PG25T прошли валидацию NVIDIA и включены в перечень проверенной инфраструктуры для ИИ-фабрик и дата-центров. Обе жидкости построены на основе пропиленгликоля и предназначены для замкнутых контуров, в которых теплоноситель подаётся на холодные пластины, установленные непосредственно на процессорах и ускорителях.
Читать далее