В ходе мероприятия SC15 в городе Остин, штат Техас (США), состоялась официальная презентация новейшей системы жидкостного охлаждения серверов AQuarius, которая совместима со стандартными серверными стойками, соответствующими спецификациям Open Compute Project (OCP). Ожидается, что продукт поступит в продажу в начале января 2016 года.

Система, первая информация по которой появилась на выставке-конференции DCD Internet в Сан-Франциско (США) в июле 2015 года, является результатом совместной работы вендоров Aquila Group и Clustered Systems. Ее конструкция позволяет эффективно охлаждать до 108 серверов в трех отдельных зонах внутри монтажной стойки, высота которой составляет 48 OU (Open Unit). Проприетарная система трубопроводов TouchIT гарантирует отсутствие контакта жидкости с электроникой.

Охлаждающая жидкость проходит через специальную «холодную» теплообменную пластину, при этом все необходимое оборудование для организации циркуляции хладагента может быть размещено в задней части стойки, не занимая ценное пространство внутри нее. Представители Aquila Group отмечают, что этот продукт является «первым в своем роде» и был «спроектирован с нуля для использования в дата-центрах и HPC-решениях с высокой плотностью размещения вычислительного оборудования».

Для реализации этого проекта компания Aquila Group объединила усилия с вендором Clustered Systems, который разрабатывает системы жидкостного охлаждения с 2007 года. Партнеры уже подготовили прототип продукта, который будет доставлен в Альбукерке, штат Нью-Мексико (США), в декабре и станет частью передового суперкомпьютера. Окончательная версия продукта поступит в продажу чуть позже. Расчеты показывают, что это решение сможет обеспечить pPUE (частичный PUE) на уровне всего 1,06 единицы при уровне надежности около 96 процентов.

Специалисты Aquila Group полагают, что технология воздушного охлаждения серверов уже в ближайшее время достигнет своего «потолка». Как следствие, операторы ЦОД будет вынуждены использовать системы жидкостного охлаждения, позволяющие увеличить термопакет отдельного процессора с 135 Вт до более чем 250 Вт, а также в перспективе довести плотность размещения IT-оборудования внутри ЦОД до 100 кВт из расчета на одну стойку.

Источник: TelecomBloger.ru