Представитель датского вендора Asetek, специализирующегося на создании систем жидкостного охлаждения серверов, Джон Хэмилл дал интервью ресурсу insideHPC, в ходе которого рассказал об успехах компании с точки зрения налаживания партнерских отношений с OEM-производителям, о практических примерах использования оборудования компании, а также о ее новых решениях. Площадкой для видео-интервью стал стенд Asetek на выставке-конференции SC15, которая недавно проходила в США.

На стенде вендора были представлены серверные системы с СЖО от Asetek, изготовленные рядом крупных OEM-производителей вроде Ciara, Cray, Fujitsu, Format и Penguin. Компания также привезла на мероприятие весь ассортимент систем жидкостного охлаждения с использованием горячей воды RackCDU, включая устройства на базе технологии Asetek RackCDU D2C (Direct-to-Chip).

Хэмилл отметил, что жидкость примерно в 4 тыс. раз эффективнее с точки зрения хранения и передачи тепла, чем воздух. Поэтому решения Asetek обеспечивают гораздо более высокую эффективность и гарантируют существенное снижение эксплуатационных издержек при возможности достижения рекордно высокой плотности размещения серверов и производительности машин. Топ-менеджер завил, что компания активно сотрудничает с вендорами, использующими чипы Intel, IBM и Nvidia (включая решения OpenPower), но не планирует создавать СЖО для чипов на базе архитектуры ARM ввиду низкого уровня тепловыделения.

Источник: Asetek.com