Компания LG Electronics показала на выставке Data Centre World Asia 2026 в Сингапуре модульное решение Hydronic Modular — контейнер стандарта ISO с предварительно собранным гидравлическим оборудованием контура охлаждения. Выставка проходит 29–30 сентября в комплексе Marina Bay Sands.
Читать далее
Submer Group, известная разработками в области иммерсионного охлаждения, 28 сентября 2026 года объявила о запуске компании Corenix. Новое подразделение со штаб-квартирой в Хьюстоне займётся поставкой модульных платформ дата-центров для ускоренных вычислений.
Читать далее
Компания Gerchamp из Ханчжоу представила линейку модульных дата-центров для задач искусственного интеллекта — от 500 кВт до 3,5 МВт. Все модули поставляются с собственной системой прямого жидкостного охлаждения чипов и рассчитаны на плотность до 175 кВт на стойку. Решение ориентировано на площадки, где есть свободная электрическая мощность, но нет классической инфраструктуры дата-центра.
Читать далее