Японская компания Fujitsu разработала фирменный метод иммерсионного охлаждения серверов (охлаждение погружением в диэлектрическую жидкость), который значительно улучшает процесс оптимизации температурного режиме IT-оборудования и устраняет необходимость в серверных вентиляторах. Система иммерсионного охлаждения японцев использует на 40% меньше электроэнергии, чем обычные системы воздушного охлаждения, а также занимает в 2 раза меньше пространства.
Еще один немецкий вендор Stulz, специализирующийся на решениях для управления температурным режимом ЦОД, создал ряд миниатюрных серверных корпусов, которые поставляются со всем необходимым оборудованием для охлаждения и электропитания. Устройства можно рассматривать как небольшие мобильные центры обработки данных.
Немецкий поставщик контейнерных дата-центров Cloud&Heat Technologies планомерно закрепляет за собой все более существенную долю мирового рынка. Компания успешно вышла на рынок Японии, подписав с местной фирмой Inabata соглашение на организацию поставок контейнерных ЦОД «Datacenter in a Box», серверы в которых эксплуатируются с жидкостным охлаждением. Японцы из фирмы Inabata, в свою очередь, планируют продавать решения немцев на местном рынке.
Поисковый гигант Google начал оснащать системами жидкостного охлаждения свое новейшее серверное оборудование для проведения расчетов, связанных с искусственным интеллектом: Tensor Processing Unit (TPU). Все потому, что уровень тепла, создаваемый этими новыми модулями, превысил допустимые границы, и стандартные решения для охлаждения центров обработки данных Google оказались не в состоянии обеспечивать нормальную работу TPU.
Голландская компания Asperitas и Boston, в рамках международного мероприятия CloudFest, проводимого в Германии, объявили о партнерстве в области «погружных вычислений» (Immersed Computing). Партнёры будут работать над интеграцией решений Asperitas по иммерсионному охлаждению в существующий портфель аппаратных решений Boston, который будет предлагаться клиентам с высокими требованиями к производительности.
Компания 3М разместила в открытом доступе короткий документальный фильм, в котором рассматриваются актуальные проблемы управления энергопотреблением и выбросами двуокиси углерода в центрах обработки данных. Согласно данным 3M, из-за дата-центров в настоящее время в атмосферу попадает столько же CO2, сколько там оказывается по вине авиационной отрасли.
Группа компаний РСК, ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), увеличила до 12 количество своих суперкомпьютеров в новой редакции рейтинга Top50 самых мощных вычислительных систем в России и СНГ (опубликован 3 апреля 2018 г. и объявлен на конференции ПаВТ 2018), укрепив свое лидерство среди всех отечественных производителей с долей 24% в этом списке (в предыдущей редакции Top50 за сентябрь 2017 года РСК принадлежало 11 систем и доля в 22%).
NASA сообщила, что вот уже более года использует новый подход к охлаждению своих ЦОД, чтобы не только улучшить их производительность, но также и для снижения потребления электроэнергии и воды. Новые модули Electra используют комбинацию наружного воздуха и адиабатных кулеров.
В рамках работы сессии Комитета полномочных представителей (КПП) правительств государств-членов Объединенного института ядерных исследований (ОИЯИ) состоялась презентация нового суперкомпьютера, названного в честь директора Лаборатории вычислительной техники и автоматизации ОИЯИ в 1988-1989 гг. Николая Николаевича Говоруна (член-корреспондент Академии наук СССР, профессор, доктор физико-математических наук), с именем которого с 1966 года неразрывно связано развитие информационных технологий в этой международной межправительственной научно-исследовательской организации.
Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных. Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью.