CoolIT Systems покажет новые решения СЖО для HPC и ЦОД на SC15

CoolIT Systems покажет новые решения СЖО для HPC и ЦОД на SC15

CoolIT Systems объявила, что в 4-ый раз примет участие в выставке-конференции SC15, которая пройдёт в США (штат Остин) с 16 по 20 ноября. На стенде компании под номером #163, CoolIT Systems презентует новое поколение систем жидкостного охлаждения серверов, а также покажет расширенную линейку теплообменников. Кроме этого, посетители стенда смогут ознакомиться с тематическими исследованиями компании по теме реальных преимуществ систем жидкостного охлаждения в отрасли высокопроизводительных вычислений.

CoolIT планирует представить новое поколение CDU, под кодовым названием «Revelstoke» — это будет жидкостный теплообменник (CHx) формата 4U, устанавливаемый в стойку, и способный охлаждать до 120 узлов (до 80 кВт) с помощью теплой воды. Также производитель покажет полный спектр своих решений (Rack DCLC™, СНx, AHx и RDHx) для охлаждения серверов, которые обеспечивают существенные CAPEX и OPEX выгоды.

На стенде будет продемонстрирована система CoolIT Rack DCLC™ совместно с модулем CHx650, способным выдерживать нагрузку в 650 кВт. Будут продемонстрированы модули-манифолды из нержавеющей стали, non-drip коннекторы в двух версиях. В дополнение будут представлены сервера Dell, Lenovo, Intel, Supermicro, Huawei, Penguin Computing с жидкостным охлаждением от CoolIT.

Для нового поколения процессоров Intel® Xeon Phi™ с кодовым названием “Knights Landing” CIS планирует представить системы жидкостного охлаждения EP2 и RP2 — это будут серверные модули в двух конфигурациях: пассивная низкопрофильная и некая «pumped» версия.

«Принятие жидкостного охлаждения вендорами и конечными пользователями быстро растет с ростом требований по эффективности и плотности размещения оборудования в стойках», сказал Джефф Лион, генеральный и технический директор CoolIT Systems, который также является председателем рабочей группы по жидкостному охлаждению The Green Grid.

Источник: CoolIT Systems

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *