NASA сообщила, что вот уже более года использует новый подход к охлаждению своих ЦОД, чтобы не только улучшить их производительность, но также и для снижения потребления электроэнергии и воды. Новые модули Electra используют комбинацию наружного воздуха и адиабатных кулеров.
Архив метки: HPE
CoolIT Systems: Новости за ноябрь 2017 года
В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании CoolIT Systems в ноябре текущего года. Начнём!
На МКС тестируется суперкомпьютер HPE Spaceborne мощностью 1 терафлопс
Бытует мнение, что в космической отрасли используется всё самое лучшее, включая компьютерные компоненты. Это не совсем так: вы не встретите в космических аппаратах 18-ядерных Xeon и ускорителей Tesla. Во-первых, энергетические резервы за пределами Земли строго ограничены, и даже на МКС никто не будет тратить несколько киловатт на питание «космического суперкомпьютера». Во-вторых, практически вся электроника, работающая за пределами атмосферы, выпускается в специальном радиационно-стойком исполнении. Чаще всего за счёт техпроцессов «кремний на диэлектрике» (SOI) и «сапфировая подложка» (SOS), используется также биполярная логика вместо менее стойкой к внешним излучениям CMOS.
Японский суперкомпьютинг уровня ExaScale
Развитие ‘суперкомпьютинга’ в Японии в основном диктуется интересами индустрии искусственного интеллекта (AI). В течение всего нескольких недель HPE и Fujitsu предоставили суперкомпьютеры на основе GPU Pascal для японских исследовательских институтов (Токийский технологический институт и RIKEN).
Кратко: CoolIT Systems на SC16, проект CHIME и СЖО для разогнанного HPE Apollo 2000
CoolIT Systems на выставке SC16
Компания CoolIT Systems приняла участие в выставке SC16 в период 14-17 ноября и показала широкий ассортимент своих разработок в сфере жидкостного охлаждения электроники, а также представила несколько совсем новых решений.
Среди новых решений можно отметить монтируемый в стойку CDU типа «жидкость-воздух». Также на выставке был представлен полный ассортимент стоечных теплообменников DCLC™, в том числе мощный 4U CHx80, активные и пассивные теплообменники для новых поколений процессоров Intel® Xeon Phi™ x200 (Knights Landing) и Intel® Xeon® E5 (Skylake EP). В дополнении CIS показали решение для охлаждения NVIDA® Tesla P100 (Pascal) и AMD® FirePro™ S9300 x2.
Источник: CoolIT Systems