Архив рубрики: Охлаждение

Google открыла sidecar-модуль Brazos для охлаждения до 60 кВт на стойку

Модуль жидкостного охлаждения Google Brazos

Google представила Brazos — открытый (open-source) модуль охлаждения типа sidecar, работающий по схеме «жидкость-воздух». Замкнутый блок высотой 11 OU позволяет отводить до 60 кВт тепла на стойку (при использовании трёх модулей) и разворачивать высокоплотные жидкостные стойки в существующих воздушных дата-центрах без их капитальной перестройки.

Читать далее

Nidec разработала внутристоечный CDU на 300 кВт стандарта OCP ORv3

Внутристоечный CDU Nidec на 300 кВт

Японская компания Nidec представила прототип внутристоечного модуля распределения теплоносителя мощностью 300 кВт. Это самое производительное решение в линейке компании: предыдущие поколения обеспечивали 200 и 250 кВт при высоте корпуса 4U. Новинка совместима со стандартом OCP ORv3.

Читать далее

TDK покупает Fabric8Labs за $400 млн ради 3D-печати медных водоблоков СЖО

Медные структуры электрохимической 3D-печати Fabric8Labs

TDK приобрела стартап Fabric8Labs, развивающий технологию электрохимической аддитивной печати (ECAM) для изготовления медных водоблоков систем жидкостного охлаждения. Сумма сделки оценивается до 400 млн долларов. Технология позволяет создавать сложные внутренние структуры холодных пластин, недоступные традиционным методам обработки.

Читать далее

Valvoline представила теплоносители Beyond by Valvoline для иммерсии и HPC

Beyond by Valvoline теплоносители HPC DE1 и PG25

Valvoline Global Operations представила линейку теплоносителей Beyond by Valvoline, предназначенных для систем жидкостного охлаждения дата-центров. В неё вошли жидкость HPC DE1 для иммерсионного охлаждения с прямым контактом электроники и состав PG25 Advanced для антикоррозийной защиты контуров.

Читать далее

Molex представила жидкостно-охлаждаемую шину питания на 15 000 А для стойки

Molex жидкостно-охлаждаемая шина питания на 15000 А

Molex представила жидкостно-охлаждаемую шину питания (power busbar), рассчитанную на ток до 15 000 А на стойку — с перспективой масштабирования до 25 000 А. Решение с семью независимыми каналами охлаждения предназначено для ИИ-стоек мощностью до 1 МВт, где обычные шины питания уже перегреваются.

Читать далее

CoolIT представила холодную пластину на 15 кВт с тёплой водой 45 °C

Холодная пластина CoolIT Split-Flow на 15 кВт

CoolIT Systems представила холодную пластину (cold plate) с отводом до 15 кВт тепла с одного чипа. Решение с микроканальной архитектурой Split-Flow работает на тёплой воде при 45 °C и обеспечивает почти четырёхкратный запас по сравнению с прежними однофазными пластинами, рассчитанными на 4 кВт.

Читать далее

«Яндекс» построит кампусы ЦОД на 180 МВт с жидкостным охлаждением и PUE 1,1

Кампус дата-центров «Яндекса» с жидкостным охлаждением

«Яндекс» переходит к концепции кампусов дата-центров и внедрению жидкостного охлаждения для ускоренного развёртывания ИИ-мощностей. Yandex Infrastructure планирует нарастить мощность до 180 МВт при показателе энергоэффективности PUE на уровне 1,1.

Читать далее

ZutaCore привлекла свыше $100 млн в раунде Series C на безводное охлаждение

ZutaCore безводное двухфазное охлаждение

Компания ZutaCore привлекла свыше 100 млн долларов в раунде финансирования Series C для масштабирования безводного двухфазного охлаждения ИИ- и HPC-дата-центров. В числе инвесторов — Mitsubishi Electric, Carrier Ventures и Samsung Ventures. Средства направят на глобальное расширение производства.

Читать далее

Delta показала на Computex 2026 модульный ИИ-ЦОД с СЖО на 3 МВт

Модульный ИИ-дата-центр Delta Electronics

Delta Electronics представила на выставке Computex 2026 префабрицированное решение модульного дата-центра для ИИ-нагрузок. В его состав входит интегрированная система жидкостного охлаждения мощностью 3 МВт, а сроки развёртывания площадки, по данным компании, сокращаются примерно на 60 % по сравнению с традиционным строительством.

Читать далее

Vertiv вывела в EMEA охлаждающий модуль CoolChip CDU на 2,3 МВт

Vertiv CoolChip CDU 2300 и CoolChip Fluid Network

Vertiv расширила портфель жидкостного охлаждения в регионе EMEA, выпустив модуль распределения теплоносителя CoolChip CDU 2300 мощностью 2,3 МВт, а также рядные коллекторы CoolChip Fluid Network. Решения предназначены для ускоренного развёртывания жидкостного охлаждения в высокоплотных ИИ-дата-центрах.

Читать далее