Компания Northrop Grumman получила от Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) контракт на 7 млн долларов на вторую фазу программы THREADS, посвящённой отводу тепла от электроники на уровне отдельного прибора. Средства пойдут на встраивание алмазных теплоотводящих слоёв непосредственно в структуру полупроводниковых кристаллов.
Читать далее
Совместное предприятие EuroHPC (EuroHPC JU) 31 августа 2026 года подписало контракт с французской компанией Bull на поставку ИИ-суперкомпьютера LUMI-AI. Стоимость сделки составляет €387,8 млн, машина будет построена на архитектуре BullSequana XH3500 с прямым жидкостным охлаждением и разместится в дата-центре CSC в финском городе Каяани — рядом с действующим суперкомпьютером LUMI.
Читать далее
В Китае утверждён GB/T 48023-2026 «Технические требования к системам жидкостного охлаждения дата-центров на холодных пластинах» (Technical specifications for cold plate liquid cooling system of data center) — первый в стране национальный стандарт, целиком посвящённый жидкостному охлаждению вычислительной инфраструктуры. Документ издан 30 июля 2026 года и вступает в силу 1 февраля 2027 года.
Читать далее
Исследователи Технологического института Карлсруэ (KIT) и Университета Цукубы построили прототип твердотельной системы охлаждения, которой не нужно электричество: она приводится в движение бросовым теплом. Работа опубликована 28 августа 2026 года в журнале Nature Energy (DOI 10.1038/s41560-026-02122-6). Среди возможных применений авторы прямо называют охлаждение процессоров их собственным теплом.
Читать далее
Meta опубликовала техническое описание системы замкнутого жидкостного охлаждения, которая используется в её дата-центрах, оптимизированных под задачи искусственного интеллекта. Компания раскрыла состав теплоносителя, срок его службы, показатели водопотребления и результаты пилотного проекта по управлению охлаждением с помощью машинного обучения.
Читать далее
Южнокорейская LG CNS сообщила о внедрении прямого жидкостного охлаждения (direct-to-chip) в дата-центре Samsong в городе Коян провинции Кёнгидо. Система создаётся для Naver Cloud, которая арендует площадку под размещение ИИ-инфраструктуры. Установку и испытания планируется завершить в 2027 году.
Читать далее
На конференции Hot Chips 2026 компания Google раскрыла инженерные детали восьмого поколения тензорных процессоров и показала компоновку вычислительного лотка TPU 8t. Главной новостью для отрасли охлаждения стало то, что жидкостный контур в этом поколении дошёл до оптики: водяные теплосъёмники установлены не только на самих ускорителях, но и на оптических модулях межсоединений. На слайде Google эта деталь подписана как «первое в машинном обучении» решение.
Читать далее
Ирландский оператор дата-центров Echelon Data Centres и компания Trinovium, подразделение биотехнологической группы Trinity Biotech, договорились о совместной разработке решений жидкостного охлаждения для ИИ-инфраструктуры. Партнёры намерены заняться теплоносителями для прямого охлаждения чипов, системами управления теплом и модульными решениями СЖО, рассчитанными на высокоплотные вычислительные нагрузки.
Читать далее
AMD на конференции Hot Chips 2026 подробно описала системную архитектуру стойки Helios под ускорители Instinct MI400. Вся стойка построена вокруг жидкостного охлаждения: подключение лотков к контуру выполнено через быстроразъёмные соединения слепого стыка (blind-mate QD), а один только коммутационный лоток отводит жидкостью около 7 кВт.
Читать далее
На конференции Hot Chips 2026 компания NVIDIA раскрыла инженерные подробности стоечной платформы Vera Rubin NVL72. Ключевым элементом конструкции названо прямое жидкостное охлаждение с температурой подачи теплоносителя 45 °C: при таком контуре площадке, по утверждению NVIDIA, не нужны чиллеры, а вода не расходуется на испарение.
Читать далее