Сегодня на выставке ISC16 во Франкфурте (Германия), компания Eurotech анонсировала запуск (и поступление в продажу) новой версии HPC-кластера Aurora Tigon v4 с фирменной системой жидкостного охлаждения горячей водой. Выпустив Tigon v4 компания Eurotech сделала очередной шаг навстречу Exascale вычислений, предоставив пользователям лучшую производительность в своём классе вкупе с оптимизированностью для высокой плотности размещения и высокой энергоэффективностью.
На выставке SC15 компания Eurotech показала вычислительные узлы Aurora Hive с жидкостным охлаждением, которые, по словам представителей вендора, позволяют добиться существенного сокращения энергопотребления и увеличения плотности вычислительной инфраструктуры.
Компания Iceotope представила новую версию своего решения по жидкостному охлаждению HPC — система PetaGen, которая стала ещё более энергоэффективной, и позволяет ещё больше увеличить плотность размещения компонентов в серверной стойке. Новый дизайн системы, который был представлен на выставке SC14, является кульминацией пятилетней работы специалистов компании — от первых тестовых образцов до готовых к продаже систем.
Вскоре все секреты американских разведчиков будут храниться на погруженных в жидкость серверах. Агентство национальной безопасности США (АНБ) изучает возможность использования систем иммерсионного охлаждения IT-оборудования в своих огромных центрах обработки данных. Инженеры ведомства хотят погружать серверов в резервуары с охлаждающей жидкостью наподобие минерального масла. Представители АНБ отметили, что данная технология имеет огромный потенциал и способна резко сократить расходы на эксплуатацию ЦОД.
Будут ли высокоплотные сервера в недалеком будущем жить в подсвеченных синим резервуарах с кипящей жидкостью? Развивая новый подход к охлаждению, 3M на этой неделе представила подтверждение концепции своего решения погружного охлаждения в лаборатории Миннеаполиса. Вместо стоек, суперкомпьютерное аппаратное обеспечение ICE-X от SGI полностью погружено в резервуар с Novec — диэлектрической жидкостью от 3М.
Группа компаний РСК, разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), представила на отечественной конференции по высокопроизводительным вычислениям ПаВТ-2014 свое сверхплотное решение RSC PetaStream с массивно-параллельной архитектурой и прямым жидкостным охлаждением на основе нового Intel Xeon Phi 7120D, установив очередной мировой рекорд вычислительной плотности в 1,2 Пфлопс на один шкаф при занимаемой площади всего 1 кв. м. Таким образом, решение RSC PetaStream стало еще на 20% производительнее относительно первой демонстрации этого продукта на ведущей международной выставке SC’13 в Денвере (США) в ноябре 2013 года, когда был установлен предыдущий мировой рекорд вычислительной плотности в 1 Пфлопс на один шкаф. Новый технологический прорыв РСК стал возможен благодаря применению в RSC PetaStream новой модели сопроцессора Intel Xeon Phi 7120D, выпущенного в марте этого года. Это первое в мире законченное решение на основе Intel Xeon Phi 7120D.
После нескольких лет разработки продукта, компания Iceotope, специализирующаяся на жидкостном охлаждении, получила более 10 миллионов долларов венчурного капитала от инвесторов и будет работать с Schneider Electric для коммерциализации своей технологии.
Решение Iceotope инкапсулирует сервера в модули из тепловых труб, содержащих фирменную жидкость Novec компании 3М в качестве теплоотводящей среды. В понедельник компания объявила, что она подняла финансирование в размере 10 млн. $ на раунде А от Aster Capital и Ombu Group, наряду со стратегическим спонсорством глобального энергетического конгломерата Schneider Electric.
Индийский производитель серверного оборудования, рабочих станций и систем хранения данных Boston IT Solutions привез новые маломощные микросерверы и серверные решения для организации высокопроизводительных вычислительных платформ на 20-ую по счету выставку-конференцию HIPC13 (High Performance Computing 2013), которая в настоящее время проходит в Бангалоре (Индия). Новые IT-решения инженеры Boston создавали совместно с коллегами из Supermicro, CoolIT Systems, Intel и Calxeda.
Система Жидкостного Охлаждения с Прямым Контактом (DCLC – Direct Contact Liquid Cooling) от компании CoolIT Systems, подтолкнула Intel к выпуску высокопроизводительного вычислительного кластера, который будет запущен на конференции SC13 (стенд Intel #2701).
Команда специалистов из Национальной лабораторией возобновляемой энергетики США (National Renewable Energy Laboratory; NREL) вложила все свои знания и наработки в проект нового центра обработки данных для высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing; HPC). Новый ЦОД под названием Исследовательский комплекс по интеграции энергосистем (Energy Systems Integration Facility; ESIF) будет использоваться исключительно для исследований в области возобновляемых источников энергии и энергоэффективных технологий. Поэтому ученые постарались сделать его предельно “зеленым”.
По словам ученых, среднегодовая эффективность использования энергии (Power Usage Effectiveness; PUE) нового дата-центра будет составлять 1.06 или даже меньше. Кроме того, ESIF станет первым ЦОД петафлопсного уровня производительности, где будет применяться система жидкостного охлаждения на базе теплой воды. Чтобы добиться столь впечатляющего показателя, NREL тесно сотрудничала с лидерами индустрии ЦОД. Это помогло ученым лучше ориентироваться в быстроразвивающихся технологиях.