В то время, как потребители продолжают требовать от своих смартфонов, ноутбуков и планшетов, более высокую производительность, необходимы эффективные методы отвода тепла, чтобы предотвратить повреждение электроники из-за перегрева. Наножидкость — это жидкость (прим. вода) с добавлением крошечных металлических наночастиц. В настоящее время существует много различных типов наножидкостей, но познания в их способности «охлаждать» довольно сильно ограничены.
Суперкомпьютер Tsubame-KFC с СЖО снова возглавил рейтинг Green500
Организация Green500 каждые полгода публикует список самых энергоэффективных суперкомпьютеров в мире, который имеет аналогичное название. Лидером свежего рейтинга стала японская машина Tsubame-KFC, оптимизация температурного режима вычислительных узлов которой осуществляется с использованием системы охлаждения погружением (иммерсионное охлаждение).
Asetek RackCDU помогает норвежцам из UiT использовать тепло серверов для обогрева
Университет Тромсе (UiT) в Норвегии является самым северным в мире. Четыре его кампуса разбросаны по всей скандинавской стране. Кроме необычного местоположения UiT также может похвастать лидирующими позициями в области высокопроизводительных вычислений (HPC). В 2007 году его кластер Stallo стал самым мощным в Норвегии, а также попал на 63-ую строчку в рейтинге Top500. В 2014 суперкомпьютер Stallo 2, как ожидается, достигнет пиковой производительности в 310 терафлопс.
Asetek получила крупный заказ на RackCDU от Федерального центра обработки данных США
Компания Asetek объявила, что она получила очередной крупный заказ на поставку СЖО RackCDU™ от одного из своих OEM партнеров. Данный заказ является самым крупным заказом на RackCDU, включает в себя СЖО для 29 стоек, а общая сумма сделки оценивается в 350 000 $.
Asetek продемонстрировала свои серверные СЖО на ISC14
Компания Asetek продемонстрировала свои системы жидкостного охлаждения RackCDU для обычных серверов и вычислительных узлов HPC-решений на Международной конференции по суперкомпьютерам (ISC14), которая проходила в Лейпциге (Германия). На стенде вендора демонстрировались серверы Dalco с системой охлаждения RackCDU ISAC (In-Server Air Conditioning), а также машины HP и Fujitsu, горячие микрочипы внутри которых охлаждались с помощью системы RackCDU D2C (Direct-to-Chip). Кроме того, маркетологи Asetek демонстрировали посетителям стенда компании блейды Cray для суперкомпьютера CS300-LC с мощными CPU и GPU-ускорителями, которые также комплектовались СЖО данного бренда.
Boston и CoolIT Systems: Первое место на ISC’14 HPC Student Cluster Challenge
Компании Boston Limited и CoolIT Systems поздравляют студенческую команду EPCC из Университета Эдинбурга за первое место в рейтинге по дисциплине LINPACK на соревновании ISC14 Student Cluster. Это достижение стало возможным благодаря поддержке Boston и CoolIT. Студенческая команда во главе с Xu Guo попала на первое место, покорив 3.38 Тфлопс/кВт (ориентировочно 4 место в рейтинге Green500). Это 1-ый раз, когда команда смогла преодолеть рубеж в 10 Тфлопс в рамках 3 кВт.
Компания «Т-Платформы» разработала новое суперкомпьютерное решение A-Class
Компания «Т-Платформы» объявила о создании сверхинтегрированного суперкомпьютерного решения A-Сlass, упрощающего переход заказчиков к вычислениям мультипетафлопсного диапазона.
CoolIT Systems — Бронзовый спонсор ISC14
Компания CoolIT Systems, мировой эксперт в жидкостном охлаждении прямым контактом (Direct Contact Liquid Cooling — DCLC™) для HPC, облачных решений и корпоративного рынка, объявила, что будет являться Бронзовым спонсором на Международной конференции по суперкомпьютерам 2014 в Лейпциге, Германия с 23 июня по 25 июня. Этот уровень приверженности к событию позволит CoolIT продемонстрировать свои знания в жидкостном охлаждении, опыт и уникальные решения.
Иммерсионное охлаждение может сократить расходы на охлаждение ЦОД
Погружение компьютеров и серверов в в специальные жидкости может сильно сократить расходы на охлаждение центров обработки данных и помочь компаниям более эффективно использовать пространство для их технологической инфраструктуры. В последнее время это стало «крутой» опцией для охлаждения серверов в ЦОД.
Микро-испаритель: Новое устройство для охлаждения чипов
Исследователи из Калифорнийского Университета в Беркли и Университета Калифорнии в Сан-Диего разработали испаритель с новой структурой, который может быть интегрирован непосредственно в электронику для охлаждения чипов с микро-компонентами.