Компания Engineered Fluids анонсировала коммерческий запуск своей новой линейки диэлектрических жидкостей для HPC — CoolFluids®.
Компания Engineered Fluids выпустила новую линейку диэлектрических жидкостей
Добавить комментарий
Asetek получила дополнительный заказ от Министерства обороны США
Asetek объявила об изменении условий (и конечно же суммы) своего контракта с Министерством обороны США (DoD) по сертификации технологий охраны окружающей среды (ESTCP). Контракт Asetek с DoD был заключён ещё в октябре 2013 года и сосредоточен на изучении преимуществ технологии жидкостного охлаждения Asetek RackCDU (D2C) в ЦОД DoD.
LiquidCool Solutions анонсировала LCS Edge
Компания LiquidCool Solutions анонсировала запуск герметичной стойки, которая способна обеспечивать до 8 кВт мощности в компактном корпусе с жидкостным охлаждением для HPC приложений. LCS Edge использует фирменную технологию жидкостного охлаждения, и не нуждается в кондиционировании или фальшполах. Доступны стойки-блоки, содержащие четыре, восемь или 16 серверов.
Asetek получила новый заказ от Penguin Computing для охлаждения NVIDIA P100 (Обновлено)
Обновлено 3 июля 2017 года. Asetek сообщила, что получила дополнительный заказ на допоставку систем RackCDU Direct-to-Chip (D2C) на общую сумму 140 000 $ с ожидаемой датой поставки в третьем квартале текущего года.
26 июня 2017 года. Компания Asetek объявила, что получила новый заказ от одного из своих OEM партнёров — компании Penguin Computing, для 1 HPC инсталляции для неизвестного, на текущий момент, клиента.
ISC 2017: Платформа SunWay Micro — китайская экзотика с СЖО
В проектировании суперкомпьютеров нет единого стандарта и архитектуры: строятся системы как на базе x86-совместимых процессоров, но активно используются и уникальные решения, такие как векторные процессоры NEC. Идёт своим путём и Китай, разрабатывая специально для этой цели серию процессоров Sunway (ShenWei). За разработку отвечает Национальный центр по проектированию высокопроизводительных интегральных схем, расположенный в Шанхае.
Новые серверы высокой плотности Huawei с СЖО на ISC 2017
С именем Huawei у обычного пользователя обычно ассоциируются недорогие смартфоны, однако, на самом деле эта компания — один из крупнейших производителей коммуникационного и серверного оборудования, присутствующий на рынке уже 30 лет. Спектр производимого оборудования очень широк: от базовых станций мобильной связи и смартфонов до высокопроизводительных платформ класса HPC. Неудивительно, что она присутствовала со своими новыми решениями и на конференции ISC 2017.
Asetek выиграла 2 заказа стоимостью 1 миллион $ от одного из своих OEM-партнёров (Обновлено)
Обновлено 20 июня 2017 года: Компания Asetek раскрыла имя OEM-партнёра — им стал Fujitsu, и имя клиента — Тайваньский Национальный центр высокопроизводительных вычислений (NCHC).
9 мая 2017 года. Компания Asetek объявила о том, что выиграла 2 заказа на поставку RackCDU D2C™ (Direct-to-Chip) от одного из своих OEM-партнеров для 2 HPC инсталляций. Общая стоимость заказов составила 1 млн. долларов США.
CoolIT Systems и Dell EMC продемонстрируют совместное решение на ISC 2017
CoolIT Systems объявила о сотрудничестве с Dell EMC, чтобы предоставить решение с жидкостным охлаждением, установленным сразу на заводе, тем самым решив проблему охлаждения для широкого круга клиентов Dell, особенно в таких областях, как высокопроизводительные вычисления (HPC) и высокочастотная торговля (High Frequency Trading).
Asetek на ISC 2017: Жидкостное охлаждение становится новой нормой
Компания Asetek, мировой лидер в сфере жидкостного охлаждения HPC и ЦОД, объявила об участие в международной суперкомпьютерной конференции ISC 2017, которая проходит в Германии (Франкфурт) с 18 по 22 июня.
STULZ и CoolIT Systems анонсировали выпуск решения Micro DC с СЖО
Компания STULZ совместно с CoolIT Systems анонсировала выпуск решения STULZ Micro DC — микро дата-центра с жидкостным охлаждением CoolIT Systems Rack DCLC™ для HPC приложений.